三星发生良率事故，高通5G芯片全部报废
中国半导体论坛最新消息，三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250，因良率出问题，导致全部产品报废，三星自身的处理器也发生同样问题。知情人士透露，高通Snapdragon SDM7250处理器预计在明年第1季问世，对三星来说，还有一些时间去解决良率问题，若届时三星良率还是偏低，预估市场将只能达到少量出货的水准。
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