三星发生良率事故,高通5G芯片全部报废

 CRM软件   2019-08-22 14:15   332 人阅读  0 条评论
中国半导体论坛最新消息,三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250,因良率出问题,导致全部产品报废,三星自身的处理器也发生同样问题。知情人士透露,高通Snapdragon SDM7250处理器预计在明年第1季问世,对三星来说,还有一些时间去解决良率问题,若届时三星良率还是偏低,预估市场将只能达到少量出货的水准。
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