三星发生良率事故,高通5G芯片全部报废 CRM软件 2019-08-22 14:15 719 人阅读 0 条评论 中国半导体论坛最新消息,三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250,因良率出问题,导致全部产品报废,三星自身的处理器也发生同样问题。知情人士透露,高通Snapdragon SDM7250处理器预计在明年第1季问世,对三星来说,还有一些时间去解决良率问题,若届时三星良率还是偏低,预估市场将只能达到少量出货的水准。 本文地址:https://www.crmbbs.com/post/819.html 版权声明:本文为原创文章,版权归 CRM软件 所有,欢迎分享本文,转载请保留出处! 点赞 PREVIOUS:上海经信委:赴新昇半导体公司等调研,聚焦集成电路等重点产业 NEXT:拼多多黄峥:拼多多一二线城市消费占比半年提升11%至48% 文章导航