阿里平头哥正在研发专用SoC芯片 CRM软件 2019-08-13 14:48 307 人阅读 0 条评论 据消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。 本文地址:https://www.crmbbs.com/post/709.html 版权声明:本文为原创文章,版权归 CRM软件 所有,欢迎分享本文,转载请保留出处! 点赞 PREVIOUS:孙宇晨:波场币的首要目标是在美国主要交易所上市 NEXT:斗鱼发布上市后首份财报 文章导航