芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资
芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资 2024-01-20 10:20:01
中山芯承半导体有限公司完成数亿元Pre-A++轮融资，海通开元和朝希资本联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。来源:芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资
中山芯承半导体有限公司完成数亿元Pre-A++轮融资，海通开元和朝希资本联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。来源:芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资
