Rambus在纳斯达克发布会发布HBM3控制器 引领高带宽内存技术风潮

Rambus大中华区总经理苏雷和Rambus接口IP产品管理和营销副总裁Joe Salvador亲临发布会现场，共同介绍了这一新品的特性及其在未来市场中的应用。

苏雷首先对Rambus公司的业务进行了简要介绍，包括基础专业授权、半导体IP授权和芯片业务。Rambus专注于服务数据中心、边缘计算市场以及汽车物联网等领域。

随后，Salvador详细发布了Rambus的新产品，高带宽内存(HBM)控制器，该控制器通过中介层连接处理器和内存堆栈，实现了高带宽、高能效和低延迟的解决方案。

据沃资讯了解，Rambus的HBM3控制器并非孤立产品，而是提供了一整套经过验证的解决方案，可与市场上常见的HBM3及相关内存模组相匹配。已经通过了与SK海力士、美光、三星等厂商进行的全面测试。

Salvador总结表示，当前AI训练数据集的迅猛增长对内存提出了更高要求，需要更高传输速率和更大容量的内存。Rambus的HBM3内存控制器以9.6 Gb/s的性能，为HBM3设备提供了领先的支持，设计人员可以实现高达1.23 TB/s的吞吐量。

在发布会的媒体问答环节，TechWeb询问了Rambus关于AI发展、未来展望以及在AI时代的发展计划。Salvador表示，AI的发展类似于多年前互联网的发展，尚无法预测其未来发展方向。他指出，AI对高性能计算、更高带宽和内存容量的需求仍然强劲，Rambus将在这一领域持续创新，为整个行业带来更多创新。

苏雷补充道，AI的前进对技术需求主要集中在算力和内存上，而目前业界更多面临的是存储方面的挑战。作为存储领域的专家，Rambus将在这个科技浪潮中扮演越来越重要的角色，为AI的发展提供有力支持。