Redmi K70 Pro彻底把门焊住 卢伟冰:不会给友商机会的
快科技10月29日消息,小米集团卢伟冰与网友互动时表示,Redmi K70系列会真正把门焊住,不会给友商机会。
据悉,Redmi K70系列包含Redmi K70标准版和Redmi K70 Pro至少两款机型,其中标准版将搭载高通骁龙8 Gen2移动平台,Pro版搭载骁龙8 Gen3移动平台。
其中骁龙8 Gen3是高通本月最新推出的移动平台,采用了1+5+2的八核架构设计,其中超大核是Cortex-X4,性能提升30%,能效提升20%。
在图形性能上,骁龙8 Gen3集成的新一代Adreno GPU有着25%的性能提升和25%的能效提升,通过图像运动引擎2.0(Adreno Frame Motion Engine 2.0)帧生成算法,支持了240FPS高帧率。
游戏方面,骁龙8 Gen3支持了虚幻5引擎的Lumen光照系统,其有着类似硬件光线追踪技术所实现的视觉效果。
另外,Redmi K70系列这次全系标配2K直屏,最高支持IP68级防尘防水,最高支持120W闪充。
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