快科技6月9日消息，博主智慧皮卡丘爆料，Redmi K60系列超大杯版本K60 Ultra将于7月份登场。

和K60、K60 Pro搭载骁龙移动平台不同，Redmi K60 Ultra搭载联发科天玑9200+移动平台，这将是Redmi迄今为止性能最强悍的手机。

据悉，天玑9200+由1颗Cortex X3超大核、3颗Cortex A715大核和4颗Cortex A510小核组成，CPU主频分别是3.35GHz、3.0GHz和2.0GHz。

可以看到，这次联发科天玑9200+的性能核心部分（Cortex X3+Cortex A715）主频全部都突破了3.0GHz。相较于前代，天玑9200+的CPU大核提频10%，小核提频11%，单核性能提升10%，多核性能提升5%。

与此同时，联发科天玑9200+集成了immortalis-G715 MC11 GPU，GPU主频提升17%，性能提升10%。

跑分方面，联发科天玑9200+的安兔兔V9版总成绩突破了136万分，超越了对手高通骁龙8 Gen2。

另外，这次Redmi K60 Ultra砍掉了塑料支架，采用了1.5K窄边框柔性直屏，同时支持了百瓦有线闪充，新品预计在618之后正式官宣。

特别声明：
　　本文来源于快科技，CRM论坛系统本着传播知识、有益学习和研究的目的进行的转载，为网友免费提供，并以尽力标明作者与出处，该内容不代表本站观点。如有著作权人或出版方提出异议，本站将立即删除。如果您对文章转载有任何疑问请告之我们，以便我们及时纠正。